7月30日消息，据悉，今天晚上7点半，小米8探索版将在小米商城首次开卖，该机最大的外观亮点是采用透明的后盖。

7月30日消息，据悉，今天晚上7点半，小米8探索版将在小米商城首次开卖，该机最大的外观亮点是采用透明的后盖。不过此前有消息称，在后盖下面的是一张普通的贴纸，也就是说，我们所看到的并不是真正的主板。

今天中午，小米手机产品市场总监臧智渊在微博发文揭开了新机背部的秘密。据臧智渊介绍，小米8透明探索版后盖下面被看到的区域，是一块“装饰主板”，它覆盖在真正的主板上面。官方表示，它是具有电路板完整工艺流程且具有装饰意义的另一块“主板”。

据悉，这块“装饰主板”基板是全铜，附有钢板加固，上面有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号控制IC。

而在工艺方面，一块“装饰主板”的制造要经过主板线路成像、DES精刻电路、主板形态精修、SMT元器件组装这四个主要步骤，总共有45道生产工序。

通过官方的介绍，我们可以知道，小米用了一定的成本来制造一块具有装饰作用的主板，与贴纸相比，它更有分量，虽然精致了不少，可也挤占了一定的内部空间，小米8探索版电池缩水应该和这块假主板有很大的关系。我们或许可以这么理解，“装饰主板”是一张高级贴纸。